IT之家 5 月 11 日消息，龙芯中科今日举行 2025 年度暨 2026 第一季度业绩说明会，透露了后续芯片的最新消息。
龙芯中科董事长、总经理胡伟武透露，9A1000 已于 2025 年 9 月流片，3B6600 也已完成设计并于近期交付流片。9A1000 和 3B6600 均采用高自主工艺，设计磨合和流片周期长一些。9A1000 已经快回来了，争取在 8 月份的上半年业绩说明会中向大家报告流片结果。3B6600 预计下半年回来，如果快的话，争取于 10 月份的三季度业绩说明会中向大家报告流片结果。
据IT之家此前报道，龙芯 9A1000 是龙芯首款 GPU 芯片，定位为支持 AI 加速的入门级显卡，GPU 核全面升级，功能方面，图形 API OpenGL4.0 / OpenGL ES3.2；性能方面，图形流水线 x2，主频提升 25%；面积方面，流处理器面积减小 20%；功耗方面，轻负载功耗降低 70%。GPU 规模 x4（vs 2K3000），性能提升 5 倍以上，AI 算力达到 40TOPS。
据其透露，龙芯中科首款 GPU 产品 9A1000 显示功能大致相当于 AMD 的 RX 550，还有几十 T 的算力，和龙芯 CPU 形成自我配套，达到系统性价比最高，产品定位是入门级独显。龙芯中科表示将争取开发 9A1000 的 Windows 驱动，使其也可以与 Windows 电脑配套。
龙芯下一代桌面芯片 3B6600 工艺不变，结构优化，硅前测试相比 3A6000 同频性能提高 30% 左右，预计单核性能处于世界领先行列，使用成熟工艺达到国外先进工艺 CPU 性能。
根据龙芯中科官方回复，3B6600 采用八核结构，单核 SPEC INT2006 分值 60-80 分，对标的处理器可能不止 12 代 i5 到 i7。
有投资者询问“今年年底可以买到 9A1000 和 3B6600 的产品吗”，胡伟武回复称：工程样片应该可以吧，产品得到明年。
对于后续的 9A2000、9A3000 GPU，胡伟武透露公司正在开展性能更高的 9A2000 设计。9A3000 基于 Xnm 自主工艺，需要研制包括内存接口、PCIE 接口等大量定制 PHY，需要时间。
胡伟武还透露，公司确实在研究存储芯片市场。近期联合其他企业开展 HBM 芯片中逻辑硅片的研发。
胡伟武还确认，龙芯芯片已应用在商业航天领域。
还有投资者提问，当前全球 MCU 价格普涨的背景下，龙芯 MCU 是以稳价促量为主，还是会逐步涨价以提升公司利润？胡伟武表示，会以稳价促量为主。
对于龙架构的 Android 适配情况，胡伟武表示，随着 2K3000 的推出，不少客户已经提出 Android 的适配需求。“我们在考虑并推动这件事。如果你是我的话，在资源有限的情况下，是优先支持龙芯与 Android 的适配和生态建设，还是优先支持龙芯与开源鸿蒙的适配和生态建设呢？”
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