中芯国际创始人认为芯片成功必须达到3nm或2nm是一种"误解"
2026年05月11日 06:47 次阅读 稿源：cnBeta.COM 条评论
中国最大的半导体企业中芯国际(SMIC)创始人张汝京在最新一次采访中表示，认为在半导体行业取得成功就必须能够制造3nm或2nm芯片，这是一种误解。他认为，瞄准特定细分市场才是更为重要的发展方向。
台积电在半导体行业的成功主要归功于其对先进制程的不懈专注，以及能够在创纪录的时间内实现稳定量产，从而与苹果和英伟达等万亿美元级企业建立起长期合作关系。虽然大规模量产3nm和2nm晶圆无疑是一项巨大成就，但张汝京并不认为这些成就是成功的唯一标准。
张汝京强调，"许多人认为半导体行业的竞争是先进制程的较量，只有达到3nm或2nm才算成功，这实际上是一种误解"。他指出，先进制程仅占整个市场不到20%的份额，而超过80%的需求来自成熟制程。这位中国最大半导体制造商的创始人表示，那些被海外公司垄断的细分市场才是国内制造商的理想目标，只要稍加努力，这些芯片制造企业就能实现突破性进展。
张汝京认为优先级设定至关重要，应从解决具体问题入手。他表示:"我们不需要什么都做，需要有优先级。例如，我们可以在某个特定细分领域做到卓越，解决一个瓶颈问题，这对行业来说就是巨大贡献。与其扎堆热门赛道进行同质化竞争，不如专注培育国内半导体行业的缺失环节和细分市场，这是一条更务实、更有价值的突破之路"。
鉴于人工智能芯片产业的加速增长，张汝京也评论道，目前业界过度关注云计算领域，而分布式人工智能在很大程度上被忽视了。他发现这一巨大缺口导致基于场景的硬件需求尚未得到满足。张汝京建议那些目前专注于通过烧钱与大公司竞争的人工智能初创企业避免这条轨迹，转而走一条涉及场景化应用的不同道路。
由于缺乏生产5nm及以下制程晶圆所必需的先进极紫外光刻(EUV)设备，中芯国际在与台积电和三星等厂商的竞争中一直处于劣势。中芯国际目前仍在使用较旧的深紫外光刻(DUV)设备，制程能力限制在7nm。但从张汝京对细分市场机遇的看法来看，该制造商的成熟制程节点或许能在不同市场中发挥作用。
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