iPhone 18 Pro 系列或将缩小灵动岛开孔 触控 ID 组件被指移至屏下

iPhone 18 Pro 系列或将缩小灵动岛开孔 触控 ID 组件被指移至屏下

2026年05月05日 12:19 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论 iPhone 18 Pro 系列或将缩小灵动岛开孔 触控 ID 组件被指移至屏下 iPhone 18 Pro 系列或将缩小灵动岛开孔 触控 ID 组件被指移至屏下

近日有爆料人士在 X 平台表示,自己拿到了据称来自配件厂商的 iPhone 18 Pro 与 iPhone 18 Pro Max 最新 CAD 文件,显示这两款机型屏幕顶部的打孔区域将明显缩小。 爆料人士称,如果消息属实,这些 CAD 文件极有可能基于苹果官方提供的数据制作,用于保护壳等配件的提前开发。

iPhone 18 Pro 系列或将缩小灵动岛开孔 触控 ID 组件被指移至屏下

从曝光的示意图来看,新一代 Pro 机型顶部的开孔在视觉上明显比自 iPhone 14 Pro 起沿用至今的“灵动岛”更窄,但高度可能略有增加,整体形状更为紧凑。 有观点认为,这种“矮胖变瘦高”的变化不排除存在一定视觉错觉成分,但宽度缩减趋势十分明显。

若该设计最终落地,业内普遍推测,意味着苹果已经将部分 Touch ID 相关组件移至屏幕下方,从而腾出了原本占用在开孔区域内的空间,使得前置打孔面积得以缩小。 报道指出,随着传感器与模组的堆叠方式调整,苹果在保证 Face ID 等功能的同时,为屏幕可视区域释放出更多空间。

结合此前多方传闻,iPhone 18 Pro 与 iPhone 18 Pro Max 的机身背部整体设计预计将基本延续前代产品,仅在细节上做出微调。 在此背景下,更小的“灵动岛”有望成为今年 Pro 系列在外观层面最显著的变化之一,也将成为区分新老机型的重要视觉标志。

目前,关于 iPhone 18 系列的更多细节仍停留在爆料与传言阶段,包括价格策略、纪念版本设计以及其他潜在硬件升级等,尚未得到苹果官方确认。 按照惯例,苹果预计会在今年秋季正式发布新一代 iPhone,届时这一轮关于“灵动岛”尺寸变动的传闻将最终得到验证。

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