IT之家 4 月 30 日消息，三星电子今日发布了 2026 财年第一财季财报，公司存储业务负责人 Kim Jaejune 警示，各类存储芯片的严重短缺局面至少将持续至 2027 年。据《南华早报》报道，由于各大客户争相锁定未来供货，当前产品履约率已跌至历史低位。这一预警与仅一周前竞争对手 SK 海力士在财报电话会议上的表态高度一致。
三星、SK 海力士与美国美光科技三家企业合计掌控全球超 90% 的 DRAM 内存市场。全球三大存储芯片供应商中，有两家同时预警长达数年的供货短缺，市场产生担忧实属情理之中。
此次芯片短缺主要由人工智能基础设施建设需求拉动。现代人工智能系统需要海量高速内存，持续为图形处理器与加速芯片输送数据。需求激增的核心焦点是高带宽内存（HBM），这是一种垂直堆叠架构的 DRAM 产品，可在贴近处理器的物理布局下实现超高数据带宽。
高带宽内存已成为 AI 加速芯片的核心配套器件。但该产品制造难度大、成本高昂，需要先进的晶圆堆叠、精密键合以及高端封装工艺。这也导致其产能受限，市场需求增速远超厂商的产能扩建速度。
尽管短缺主要由高带宽内存需求引发，但其影响正开始蔓延至整个存储市场。由于高带宽内存本身属于 DRAM 品类，各大厂商正持续将产能、研发人力及资金转向利润更高的 AI 专用存储产品。产业资源倾斜，或将进一步收紧服务器、个人电脑、移动设备所用普通 DRAM 的供给。同时，AI 数据中心在算力硬件之外还需大规模存储基建，企业级固态硬盘的市场需求也随之攀升。
业内一边面临存储短缺，一边又在积极研发替代方案，因为现有存储架构的功耗居高不下。此前已有报道，行业正着力开发 3D X-DRAM、ZAM 等下一代存储技术，旨在降低功耗、突破制程扩容瓶颈。
据消息称，三星透露已有部分客户提前锁定了 2027 年的全部供货配额。今年早些时候，SK 集团会长崔泰源表示，AI 带动的存储芯片需求紧张态势，甚至可能延续至 2030 年。
2026 年第一季度，三星半导体部门营业利润达 53.7 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 2493.29 亿元人民币），受益于 AI 存储芯片销量暴涨，该业务利润占三星当季总利润约 94%。与此同时，SK 海力士也创下季度营收新高，达 52.6 万亿韩元（现汇率约合 2442.22 亿元人民币），营业利润 37.6 万亿韩元（现汇率约合 1745.77 亿元人民币），业绩增长主要由 AI 基础设施所需的高带宽内存热销驱动。
供需紧张也存在行业周期性因素。存储行业历来在产能过剩和供货短缺之间交替循环。但越来越多分析师认为，本轮周期与众不同 —— 人工智能基础设施的扩张，正以前所未有的速度消耗硬件资源。
为应对短缺危机，各大厂商正大举扩充产能，加码先进封装与存储芯片晶圆制造领域的投资。据《韩国时报》披露，监管备案文件显示，三星电子 2025 年向西安存储芯片工厂投资 4654 亿韩元（现汇率约合 21.61 亿元人民币），同比增幅达 67.5%；SK 海力士也大幅加大投入，向无锡厂区投资 5811 亿韩元（现汇率约合 26.98 亿元人民币）、向大连厂区投资 4406 亿韩元（现汇率约合 20.46 亿元人民币）。
但半导体晶圆厂与高端存储封装厂房的扩建、产能爬坡均需数年时间，这意味着产能增速难以追上人工智能催生的需求增长速度。
目前行业部分领域的图形处理器短缺已十分严峻。本月早些时候已有报道，英特尔证实市场需求极度火爆，客户甚至开始抢购以往会被废弃或视作低端次品的芯片。
电力供给正成为另一大核心瓶颈。AI 数据中心耗电量惊人，倒逼科技企业寻求各类非常规能源解决方案。本月，Meta 已入局支持太空太阳能电站相关规划，该方案理论上可将太空太阳能传输回地球，为未来 AI 基础设施的用电需求提供支撑。
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