台积电预计到2030年全球芯片市场规模将超过1.5万亿美元
2026年05月14日 12:34 次阅读 稿源:环球市场播报 条评论
台积电在周四举行的技术研讨会前发布的演示材料中表示,预计到 2030 年,全球半导体市场规模将超过 1.5 万亿美元,高于此前预测的 1 万亿美元。

台积电预计,人工智能和高性能计算将占 1.5 万亿美元市场的 55%,其次是智能手机(20%)和汽车应用(10%)。
台积电表示,公司在 2025 年和 2026 年加快了产能扩张速度,并计划在 2026 年建设九期晶圆厂和先进封装设施。
预计台积电将大幅提升其最先进的 2 纳米芯片和下一代 A16 芯片的产能,2026 年至 2028 年的复合年增长率 (CAGR) 将达到 70%。
台积电表示,其先进封装技术CoWoS(芯片封装于晶圆基板上)的产能复合年增长率预计在2022年至2027年间将超过80%。CoWoS是一项关键的芯片封装技术,广泛应用于包括英伟达(Nvidia,股票代码:NVDA.O)在内的人工智能芯片中。
该公司表示,预计2022年至2026年间,人工智能加速器晶圆的需求将增长11倍。
台积电表示,其在美国亚利桑那州的第一座晶圆厂已投产。第二座晶圆厂的设备搬迁计划于2026年下半年进行。第三座晶圆厂的建设正在进行中。第四座晶圆厂以及该厂的首座先进封装设施预计将于今年开工建设。
在日本的第一座晶圆厂目前已开始量产 22 纳米和 28 纳米产品。由于市场需求强劲,第二座晶圆厂的计划已升级为 3 纳米制程。
德国晶圆厂目前正在建设中,并按计划推进。计划首先提供 28 纳米和 22 纳米制程,随后将推出 16 纳米和 12 纳米制程。
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